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[导读]意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery也再次明确了公司的三大目标:2025~2027计划营收超过 200 亿美元,营业利润率稳定在 30% 以上,2027 年实现碳中和。

意法半导体在其2022年第一季度财报中公布,净营收为35.46亿美元,预计2022全年营收为148亿~153亿美元。

随后,在近日召开的大中华暨南亚区CEO线上媒体沟通会上,意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery也再次明确了公司的三大目标:2025~2027计划营收超过 200 亿美元,营业利润率稳定在 30% 以上,2027 年实现碳中和。

图:意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery

关注三大趋势,布局四大市场

在新社会需求和新的消费体验驱动下,半导体市场将会迎来快速增长。预计年增长率为5~7%,在2030年达到一万亿市场规模。

Jean Marc表示,ST将会继续关注三个长期赋能社会发展的趋势:智能出行,电源&能源,物联网&互联。在市场布局方面,“高度关注”汽车和工业市场,“选择性布局”个人电子产品市场,以及通信设备、计算机和周边设备市场。所谓高度关注,指的是为汽车和工业市场提供广泛的专用和通用设备,致力成为广泛的市场领导者。作为选择性布局,指的是提供差异化或定制化解决方案,力争成为所选择市场的领导者。

在ST的核心业务领域,凭借着技术先驱地位,ST已经拥有了成本竞争力,而为了达到200亿美元的营收目标,ST还将会充分利用所有目标终端市场上的高增长点。

汽车方面:ST与20家车企达成合作,通过SiC MOSFET赋能汽车动力总成电动化;明年SiC营收预计达到10亿美元,其中亚洲客户贡献率达到了约30%;汽车数字化应用方向上支持客户的ADAS(高级驾驶辅助系统) 和软件定义车辆转型。

工业方面:瞄准工厂自动化和工业基础设施、消费类工业和专业化程度较高的工业领域。在亚洲工业市场,特别关注“自动化”、“电机控制”和“电源与能源”三个应用领域并且分别设立了创新中心。

个人电子方面:选择性布局的大规模智能手机及配件应用领域,提供领先的光学传感解决方案、MEMS 传感器、安全解决方案、无线充电和部分电源管理芯片。凭借广泛的STM32 MCU产品组合,满足了如智能手表这样的大规模应用的需求。在游戏行业以及可穿戴设备、配件和个人护理设备等领域也存在越来越多的机会。

通信设备和计算机周边设备领域:选择性布局,提供差异化方案。例如在低轨道卫星通信基础设施领域,与重要客户进行密切合作。


制造策略:“100%垂直整合”+“内外双重产能保障”

虽然IDM是上一波半导体繁荣的原因,但在当下芯片短缺情况下,半导体厂商竞逐产能投资。更重要的是,对于功率器件厂商而言,垂直整合制造模式(IDM)是最佳的生产经营模式。

ST的晶圆制造策略可以分为两大战略:一是在功率半导体(SiC、GaN、MOSFET、IGBT 和 BCD )以及MEMS 和光传感解决方案上,追求100%的垂直整合制造。二是在其它类型产品上,实现内外双重产能保障,借助台积电先进的晶圆厂的先进节点工艺,生产GaN和MCU等产品;同时SiC的内部晶圆厂也可以承接外部客户的代工需求,为其提供裸片和代工服务。

据Jean Marc分享,ST在功率技术上处于先锋地位,在过去几年中开发出了整套的关键使能技术,包括低压 MOSFET、高压 MOSFET、IGBT、碳化硅产品。意法半导体在三十多年前发明了BCD技术。今天,下一代BCD已经开始开发。今年碳化硅收入将超过7亿美元,明年将达到 10 亿美元。

SiC的原料主要来自Wolfspeed(以前的 Cree)和SiCrystal,但为了实现垂直整合的目标,ST于几年前收购了瑞典公司Norstel,将在欧洲建立量产原材料工厂,厂址将靠近现有的晶圆厂——目标是实现 40%碳化硅衬底内部供货。

SiC晶圆厂方面,ST有意大利西西里的Catania工厂以及新加坡的功率芯片晶圆厂,其中新加坡工厂是其产能最大的晶圆厂,Jean Marc表示其SiC将很快将采用8英寸晶圆制造技术。

在GaN方面,ST的法国Tours工厂已经完成了8英寸生产线和外延制造中心建设,预计明年2023 年开始量产。同时,由台积电为ST代工的PowerGaN产品已经在产。

ST的法国 Crolles 12英寸晶圆厂是一家拥有CMOS技术的大规模半导体制造基地,包括嵌入式非易失性存储器、射频混合信号,以及其他90 纳米到 28 纳米的特殊技术,这让ST 的制造能力独步同业,极具竞争力。同时, ST也将继续投资建设意大利Agrate的12英寸新厂,并将制造业务扩大到模拟和特定用途技术领域。

此外,包括模块在内的封装技术对功率芯片来说也非常重要,ST将对马来西亚、中国和菲律宾的封测厂加大产能和技术方面的投资力度,以支撑未来的增长需求,同时与半导体封测代工(OSAT)和德国赛米控等重要模块制造商保持密切合作。

针对供货难题,因为ST有内外双重产能保障,可以灵活地保护大客户供货安全。此外,通过宽广的产品组合带来的多元化产品和解决方案,一定程序上也可以帮助客户解决供应链难题。


“有机增长”的竞争力不逊于“并购”

在近年来的半导体并购浪潮中,并没有看到ST的身影。ST一直坚持“内升”的策略,并且市场份额保持良好上升。通过有机增长,ST的成长速度与一些依靠并购扩大业务的竞争对手不相上下,这非常令人赞叹。

Jean Marc表示,ST坚持有机增长,虽然这意味着将失去一些补强并购机会,但有信心实现200亿美元营收目标。过去三年,ST投资 3 亿美元完成了一次小规模并购,以完善其知识产权、产品或技术组合。

Jean Marc强调,ST拥有正确的市场定位、正确的战略,并且拥有独一无二的完整的产品组合。目前行业内没有另一家公司能够同时提供嵌入式处理解决方案、电源解决方案、模拟器件和传感器,包括 MEMS 和压电传感器以及光学传感。因此,再也没有其他公司能够为汽车或工业客户提供开发一个标准系统所需的全部半导体元器件。所以,高度的市场定位,高增长点,广泛的产品技术组合,让ST对于实现营收目标充满信心。


不妥协的2027“碳中和”目标

 对于ST而言,三大目标中的“碳中和”实现节点非常明确就是2027年,并不会因为其他外界因素而妥协。

Jean Marc表示,可持续发展也是ST宏伟目标的一部分,ST将把可持续发展进行到底,目标是到 2027 年实现碳中和。减碳不是一道选择题,因为ST已经有一个明确的减碳计划。

直接排放方面,ST将会加大投资。目前在新加坡投资 7,000多万美元购买安装温室气体减排设备。

间接排放方面,ST有很多节能降耗计划,包括如何减少能耗相对值,即产品单位能耗、工厂每平方英尺消耗多少兆瓦特的电能。新加坡能源集团为ST新加坡晶圆厂建造了区域供冷系统,建成后将成为新加坡最大的工业区域供冷系统项目。20年内项目估值为 3.7 亿美元。该项目将在 2025 年投入使用,主要为制造业务和其他办公业务提供冷冻水服务。该项目将为ST带来每年 20% 的制冷相关用电量节省,高达 12 万吨的碳排放减少。

此外ST还采取了一系列优化间接排放的行动计划,包括减少员工通勤和物流运输造成的间接排放。值得一提的是,ST正在与施耐德合作执行直接减排、节能降耗或使用可再生能源的行动计划。

除了加大投资外,ST还将减排列入了管理层长期激励机制和KPI绩效考核指标,在管理层长期激励计划中,可持续性权重占比高达到三分之一。

虽然节能减排投入巨大,但在制造成本上通过新产线的升级,ST可以实现制造成本降低,从而实现平衡成本和最终降低成本。

总结

“在我接任CEO之前,ST的重点主要是智能出行、物联网和互联。我接任CEO之后,在公司的业务战略重点中新增了电源和能效,并大力推进。因为我认为,如何能够创造一个更加尊重地球的世界,如何更高效地利用电力和能源,这将是未来的世界和社会应对的一大挑战,我们需要找到一个行之有效的解决方案。很高兴,我们制定了正确的战略。”Jean Marc分享到。

面对万亿半导体市场机遇,凭借着内部有机增长策略,以及强大的垂直制造能力,相信ST的200亿美元的目标将会如期达成。

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