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[导读]当半导体技术碰撞特种薄玻璃,芯片封装的传奇就此诞生

从汽车、手机到家居电器,现代化生活的方方面面都离不开半导体。一直以来,半导体制造业都在利用印刷电路板(PCB)和硅基板来提供先进芯片封装的解决方案,如今肖特推出先进封装领域的最新产品FLEXINITY® connect,超精细结构化玻璃将为半导体制造业带来打破传统的创新方案。

揭开FLEXINITY® connect的面纱

传统的半导体制造方式面临许多挑战。在现有方案中,传统硅和覆铜箔层压板的组合电气性能较低且可靠性有限。

肖特FLEXINITY® connect可作为硅和覆铜箔层压板等传统材料的高性能替代产品,用于先进封装基板。

FLEXINITY® connect优异的产品特性:

•可灵活确定贯通玻璃通孔的位置,提供全面的设计自由度。

•直孔形状可确保最低的电阻。

•在大尺寸面板上快速量产,以最低成本达到最高的I/O数量。

•经过调整的热膨胀,确保最高的产品产量和可靠性。

•带框架的大尺寸空腔,用于嵌装您的器件。

•介电常数低,降低最终产品的功耗。

肖特新创事业部高级经理Tobias Gotschke博士表示:“随着FLEXINITY® connect的推出,肖特在推动行业改革创新的历史进程中开启了新篇章。我们利用玻璃芯材封装取代PCB,为半导体产业供应链大幅调整升级提供了诸多益处。新方案可实现可灵活客制化的贯通玻璃通孔(TGVs),使研发更灵活,生产制造速度更快,进一步提升产量。”

灵活应用的FLEXINITY® connect

FLEXINITY® connect拥有多种规格供选择,其厚度范围为0.1毫米到1.0毫米,最大尺寸为600毫米,可以容纳多达数百万个半径小至25微米的孔洞,比发丝还细,因此可适用于任何场景,也可以针对各行业的具体应用来定制解决方案。

 对于数据中心和人工智能等高性能计算领域,FLEXINITY® connect可以提高效率,即使在高热负荷工作状态下也能获得更高的计算能力;

在移动和物联网领域中,FLEXINITY® connect能提供高覆盖率和高速的无线通信,通过集成封装天线(AiP),在千兆赫范围内实现更高频率通信,并且可以通过优化基体材料来提升所有气候区的宽带通信能力和质量。

自动驾驶和医学诊断等领域也是肖特FLEXINITY® connect正在不断探索的应用范围。

在未来,肖特将用超凡的想象,在各行各业“轻装”登场,用玻璃不断探索生活未知的精彩!

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