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电源系统设计

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  • MLCC为什么会啸叫?一篇干货解决的啸叫问题!

    MLCC——多层片式陶瓷电容器,简称贴片电容,会引起噪声啸叫问题……笔记本电脑电源电路的啸叫示例部位随着人们对电子设备的需求趋于平静,在笔记本电脑、手机、数码相机(DSC)等各种应用设备的电源电路方面,以前未引起重视的由电容器振动所产生的“啸叫”问题已成为设计方面的课题。声音源于...

  • DC-DC转换原理搞不清?来我这里取取经

    之前也写过一篇关于DC-DC转换原理的文章,个人觉得有点解释不清,可能初学者读了之后会云里雾里,不知道表达的是什么,所以想再用一种虽然很简单,但却很详细的方法再次介绍一下DC-DC的转换原理,当然我说了是针对初学者,大佬们自行忽略。想要熟练的设计应用一些DC-DC功率IC的话掌握...

  • 三星计划2025年量产2nm工艺:基于MBCFET、与IBM 2nm不同

    在先进半导体工艺上,台积电目前是无可争议的老大,Q3季度占据全然53%的晶圆代工份额,三星位列第二,但份额只有台积电的1/3,所以三星押注了下一代工艺,包括3nm及未来的2nm工艺。根据三星的计划,3nm工艺会放弃FinFET晶体管技术,转向GAA环绕栅极,3nm工艺上分为两个版...

  • 中科院RISC-V开源处理器“香山”第一代核心已流片:性能指标公布

    当地时间12月6日,RISC-V峰会在美国旧金山召开,中科院计算所研究员包云岗携高性能RISC-V开源处理器“香山”做开场介绍,PPT也已经能公开查阅。包云岗研究员在微博分享表示,“虽然有些晚,但这是香山第一次在国际RISC-V社区正式亮相,再晚也值得。”他还透露,“香山”有了新...

  • 消息称Intel CEO基辛格本周访问台积电:有望敲定3nm芯片合作

    IntelCEO基辛格最近一段时间对台积电很不客气,一方面是批评他们成本低是因为有地方部门的高额补贴,另一方面又喊话美国政府不应该补贴台积电。不过在嘴炮的同时,Intel于台积电的合作也没少,下周就要摆放台积电面谈代工合作。据报道,基辛格预计本周会访问台湾及马来西亚,其中主要目的...

  • 华为海思盘古M900 PC处理器曝光:替代Intel/AMD、明年中旬见面

    因为众所周知的原因,近两年华为的麒麟手机处理器无法生产,新旗舰手机甚至无法支持5G网络。但华为并未停下研发的脚步。据此前爆料,华为正在研发一款名为“盘古”的处理器芯片,将会用于PC电脑设备,目标直指取代Intel酷睿、AMD锐龙,预计明年6月份正式发布。今日,微博博主@旺仔百事通...

  • 卢伟冰预言成真!2022年芯片荒继续:三星开始囤货

    12月7日消息,据媒体报道,三星移动总裁与三星30多家供应链高管共同参加了一场会议,消息人士称“芯片短缺”是这次会议的主要内容之一。报道指出,受芯片缺货影响,三星今年无法生产更多的智能手机。面对即将到来的2022年,三星移动认为芯片荒还将会持续。与会高管一致同意,保障芯片供应是三...

  • 佳能开发出新款图像传感器:只需十分之一光亮的“夜视仪”

    有人说,摄影是一门光的艺术。事实上,对于研制图像传感器的厂商来说,最大的挑战就是如何捕捉到更多的光信息。日前,佳能宣布研制出新款图像传感器,虽然只有320万有效像素,但其与众不同的地方在于,只需传统CMOS1/10的光亮,就能呈现清晰的彩色图像。为此,佳能摒弃了传统CMOS的光电...

  • 开关电源的五种纹波噪声如何抑制?

    低频纹波低频纹波是与输出电路的滤波电容容量相关。由于开关电源体积的限制,电解电容的容量不可能无限制地增加,导致输出低频纹波的残留,该输出纹波频率随整流电路方式的不同而不同。一般的开关电源由AC/DC和DC/DC两部分组成。AC/DC的基本结构为整流滤波电路,它输出的直流电压中含有...

  • EMC整改常用方法

    本文针对EMC整改中常用的问题进行、探讨,力图抛砖引玉进行讨论。首先,要根据实际情况对产品进行诊断,分析其干扰源所在及其相互干扰的途径和方式。再根据分析结果,有针对性的进行整改。一般来说主要的整改方法有如下几种。1、减弱干扰源、在找到干扰源的基础上,可对干扰源进行允许范围内的减弱...

  • NVIDIA收购ARM要黄 AMD收购赛灵思12月份有望被中国批准

    最近几年的半导体并购案中,NVIDIA斥资400亿美元收购ARM一事风云突变,美国FTC的反对让这笔交易通过的可能性渺茫,而AMD花了350亿美元收购赛灵思一事进展顺利,今年内有望结束审核。2020年10月27日,AMD宣布斥资350亿美元收购FPGA大厂赛灵思,这次的交易没有现...

  • 西数明年底量产BiCS6闪存:162层堆栈、接口速度翻倍

    2021年闪存逐渐从96层过渡到了128层为主,再往下就是170层到200层的了,每家闪存厂商的方案都有所不同,西数将在明年底量产BiCS6代3D闪存,堆栈层数提升到162,而且接口速度翻倍。在闪存市场上,西数跟东芝是合作研发、生产的,BiCS技术其实主要是来自东芝,目前量产的主...

    电源
    2021-12-08
  • 钽电容小总结

    一、钽电容简介和基本结构    固体钽电容是将钽粉压制成型,在高温炉中烧结成阳极体,其电介质是将阳极体放入酸中赋能,形成多孔性非晶型Ta2O5介质膜,其工作电解质为硝酸锰溶液经高温分解形成MnO2,通过石墨层作为引出连接用。   钽电容性能优越,能够实现较大容量的同时可以使体积相...

  • 遇到电路反馈怎么办?看这里

    在做电路反馈分析的时候,经常会看到术语电压串联负反馈,电流串联负反馈之类的定义。那么这些定义对电路分析的作用在哪里呢?各种教科书都讲到,反馈的性质和反馈类型的确定是讨论反馈放大器性能的前提。在大部分实际电路中,放大器和反馈网络总是联系到一起的。关于反馈怎么判定,框图如下面所示:在...

  • 官宣!富士康首座晶圆级封测厂青岛投产:月封测晶圆芯片约3万片

    从富士康官方获悉,11月26日上午,富士康半导体高端封测项目投产仪式在青岛西海岸新区举行。伴随着首条晶圆级封装测试生产线顺利启动,项目正式进入生产运营阶段。据了解,该项目是富士康科技集团首座晶圆级封测厂,通过导入全自动化搬运、智慧化生产与电子分析等高端系统,打造业界前沿的工业4....